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化学成分 74ABT16244ADGG

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74ABT16244ADGGSOT362-1TSSOP48194.50052 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352033001181312601235D-22529 HAMBURG, Germany; Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands; Suzhou, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.092001.000000.04730
FillerSilver (Ag)7440-22-46.9000075.000003.54755
PolymerAcrylic resinProprietary0.552006.000000.28380
Resin systemProprietary1.6560018.000000.85141
subTotal9.20000100.000004.73006
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.80674100.000000.41477
subTotal0.80674100.000000.41477
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-843.6500097.0000022.44210
Nickel (Ni)7440-02-01.350003.000000.69409
subTotal45.00000100.0000023.13619
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.816000.600000.41954
Silica fused60676-86-0106.5288078.3300054.77044
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-88.296006.100004.26528
PigmentCarbon black1333-86-40.272000.200000.13985
PolymerEpoxy resin systemProprietary12.052328.862006.19655
Phenolic resinProprietary8.034885.908004.13103
subTotal136.00000100.0000069.92269
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.032001.000000.01645
Nickel (Ni)7440-02-03.1040097.000001.59588
Palladium (Pd)7440-05-30.064002.000000.03290
subTotal3.20000100.000001.64523
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.29378100.000000.15104
subTotal0.29378100.000000.15104
total194.50052100.00000100.00000
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