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化学成分 74AHC244BQ

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74AHC244BQSOT764-1DHVQFN2028.02638 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352855371151412601235Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands; Suzhou, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.000851.000000.00304
FillerSilver (Ag)7440-22-40.0639675.000000.22821
PolymerAcrylic resinProprietary0.005126.000000.01826
Resin systemProprietary0.0153518.000000.05477
subTotal0.08528100.000000.30428
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.33954100.000001.21150
subTotal0.33954100.000001.21150
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-810.5891697.4700037.78283
Iron (Fe)7439-89-60.260742.400000.93033
Phosphorus (P)7723-14-00.003260.030000.01163
Zinc (Zn)7440-66-60.010860.100000.03876
subTotal10.86402100.0000038.76355
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.476512.910001.70022
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.571483.490002.03909
Silica fused60676-86-013.8892084.8200049.55759
PigmentCarbon black1333-86-40.026200.160000.09348
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-60.176851.080000.63101
Epoxy resin systemProprietary0.260361.590000.92899
Phenolic resinProprietary0.368442.250001.31460
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.605873.700002.16179
subTotal16.37491100.0000058.42677
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.002761.000000.00984
Nickel (Ni)7440-02-00.2509591.000000.89541
Palladium (Pd)7440-05-30.022068.000000.07872
subTotal0.27577100.000000.98397
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.0838696.550000.29923
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000300.350000.00108
Palladium (Pd)7440-05-30.002693.100000.00961
subTotal0.08686100.000000.30992
total28.02638100.00000100.00000
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