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    化学成分 74AHCT1G14GV

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    74AHCT1G14GVSOT753SO510.38174 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    9352716641251912601235Nijmegen, Netherlands; Seremban, Malaysia; Bangkok, Thailand; Hsin-chu, Taiwan 
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0075075.000000.07224
    PolymerResin systemProprietary0.0025025.000000.02408
    subTotal0.01000100.000000.09632
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.06536100.000000.62953
    subTotal0.06536100.000000.62953
    Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-83.1906694.9600030.73335
    Iron (Fe)7439-89-60.085682.550000.82530
    Lead (Pb)7439-92-10.001010.030000.00971
    Phosphorus (P)7723-14-00.005040.150000.04855
    Tin (Sn)7440-31-50.006720.200000.06473
    Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.070902.110000.68289
    subTotal3.36000100.0000032.36453
    Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-04.6008071.0000044.31627
    PigmentCarbon black1333-86-40.019440.300000.18725
    PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-21.2765619.7000012.29620
    Phenolic resinProprietary0.583209.000005.61756
    subTotal6.48000100.0000062.41728
    Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000010.003000.00013
    Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00004
    Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00004
    Lead (Pb)7439-92-10.000020.005000.00021
    Tin solderTin (Sn)7440-31-50.4399699.990004.23779
    subTotal0.44000100.000004.23821
    WireGold alloyGold (Au)7440-57-50.0261299.000000.25161
    Palladium (Pd)7440-05-30.000261.000000.00254
    subTotal0.02639100.000000.25415
    total10.38174100.00000100.00000
    备注:
    1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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