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化学成分 74AHCV541ABQ

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74AHCV541ABQSOT764-1DHVQFN2027.94788 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9353067981151412601235Suzhou, China; Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.000851.000000.00305
FillerSilver (Ag)7440-22-40.0639675.000000.22885
PolymerAcrylic resinProprietary0.005126.000000.01831
Resin systemProprietary0.0153518.000000.05493
subTotal0.08528100.000000.30514
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.25933100.000000.92792
subTotal0.25933100.000000.92792
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-810.5891697.4700037.88896
Iron (Fe)7439-89-60.260742.400000.93294
Phosphorus (P)7723-14-00.003260.030000.01166
Zinc (Zn)7440-66-60.010860.100000.03887
subTotal10.86402100.0000038.87243
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.476512.910001.70499
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.571483.490002.04482
Silica fused60676-86-013.8892084.8200049.69679
PigmentCarbon black1333-86-40.026200.160000.09375
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-60.176851.080000.63278
Epoxy resin systemProprietary0.260361.590000.93160
Phenolic resinProprietary0.368442.250001.31829
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.605873.700002.16786
subTotal16.37491100.0000058.59088
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.002761.000000.00987
Nickel (Ni)7440-02-00.2509591.000000.89792
Palladium (Pd)7440-05-30.022068.000000.07894
subTotal0.27577100.000000.98673
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.0855196.550000.30598
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000310.350000.00111
Palladium (Pd)7440-05-30.002753.100000.00982
subTotal0.08857100.000000.31691
total27.94788100.00000100.00000
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