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化学成分 74ALVC374D

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74ALVC374DSOT163-1SO20511.76157 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352697331181112601235Suzhou, China; Shanghai, ChinaLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.130001.000000.02540
FillerSilver (Ag)7440-22-49.7500075.000001.90518
PolymerAcrylic resinProprietary0.780006.000000.15241
Resin systemProprietary2.3400018.000000.45724
subTotal13.00000100.000002.54023
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.41164100.000000.08044
subTotal0.41164100.000000.08044
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-8151.0785097.4700029.52127
Iron (Fe)7439-89-63.720002.400000.72690
Phosphorus (P)7723-14-00.046500.030000.00909
Zinc (Zn)7440-66-60.155000.100000.03029
subTotal155.00000100.0000030.28755
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-92.040000.600000.39862
Silica fused60676-86-0266.3220078.3300052.04025
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-820.740006.100004.05267
PigmentCarbon black1333-86-40.680000.200000.13287
PolymerEpoxy resin systemProprietary30.130808.862005.88766
Phenolic resinProprietary20.087205.908003.92511
subTotal340.00000100.0000066.43718
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.032001.000000.00625
Nickel (Ni)7440-02-03.1040097.000000.60653
Palladium (Pd)7440-05-30.064002.000000.01251
subTotal3.20000100.000000.62529
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.14993100.000000.02930
subTotal0.14993100.000000.02930
total511.76157100.00000100.00000
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