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    化学成分 74ALVC573D

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    74ALVC573DSOT163-1SO20522.88249 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    9352697371181212601235Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands; Suzhou, China; Shanghai, ChinaLeaded
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.010001.000000.00191
    FillerSilver (Ag)7440-22-40.7500075.000000.14344
    PolymerAcrylic resinProprietary0.060006.000000.01147
    Resin systemProprietary0.1800018.000000.03442
    subTotal1.00000100.000000.19124
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.50000100.000000.09562
    subTotal0.50000100.000000.09562
    Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-8136.4580097.4700026.09726
    Iron (Fe)7439-89-63.360002.400000.64259
    Phosphorus (P)7723-14-00.042000.030000.00803
    Zinc (Zn)7440-66-60.140000.100000.02677
    subTotal140.00000100.0000026.77465
    Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-92.268000.600000.43375
    Silica fused60676-86-0296.0874078.3300056.62599
    Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-823.058006.100004.40979
    PigmentCarbon black1333-86-40.756000.200000.14458
    PolymerEpoxy resin systemProprietary33.498368.862006.40648
    Phenolic resinProprietary22.332245.908004.27099
    subTotal378.00000100.0000072.29158
    Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.032001.000000.00612
    Nickel (Ni)7440-02-03.1040097.000000.59363
    Palladium (Pd)7440-05-30.064002.000000.01224
    subTotal3.20000100.000000.61199
    WirePure metalGold (Au)7440-57-50.1806799.000000.03455
    Palladium (Pd)7440-05-30.001821.000000.00035
    subTotal0.18249100.000000.03490
    total522.88249100.00000100.00000
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