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化学成分 74AUP1G332GN

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74AUP1G332GNSOT1115X2SON60.88730 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935291736132512601235Bangkok, Thailand; Seremban, Malaysia; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.04510100.000005.08317
subTotal0.04510100.000005.08317
ComponentAdditiveNon hazardousProprietary0.000255.000000.02818
FillerBisphenol A-epichlorohydrin resin25068-38-60.000255.000000.02818
Silica -amorphous-7631-86-90.0025050.000000.28175
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.0015030.000000.16905
Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.0005010.000000.05635
subTotal0.00500100.000000.56351
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.3638694.5100041.00795
Magnesium (Mg)7439-95-40.000580.150000.06509
Nickel (Ni)7440-02-00.011362.950001.28001
Silicon (Si)7440-21-30.002460.640000.27770
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000080.020000.00868
Nickel (Ni)7440-02-00.006311.640000.71160
Palladium (Pd)7440-05-30.000350.090000.03905
subTotal0.38500100.0000043.39008
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.001780.410000.20100
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.001260.290000.14217
Silica fused60676-86-00.3747586.1500042.23515
HardenerPhenolic resinProprietary0.018664.290002.10318
PigmentCarbon black1333-86-40.000830.190000.09315
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.037718.670004.25048
subTotal0.43500100.0000049.02513
WireGold alloyGold (Au)7440-57-50.0170299.000001.91852
Palladium (Pd)7440-05-30.000171.000000.01938
subTotal0.01720100.000001.93790
total0.88730100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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