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    化学成分 74AUP1T97GS

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    74AUP1T97GSSOT1202X2SON60.95913 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    935292881132812601235Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands; Shanghai, China; Seremban, Malaysia 
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.02481100.000002.58719
    subTotal0.02481100.000002.58719
    ComponentAdditiveNon hazardousProprietary0.000255.000000.02607
    FillerBisphenol A-epichlorohydrin resin25068-38-60.000255.000000.02607
    Silica -amorphous-7631-86-90.0025050.000000.26065
    PolymerEpoxy resin systemProprietary0.0015030.000000.15639
    Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.0005010.000000.05213
    subTotal0.00500100.000000.52131
    Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.3978994.5100041.48417
    Magnesium (Mg)7439-95-40.000630.150000.06584
    Nickel (Ni)7440-02-00.012422.950001.29487
    Silicon (Si)7440-21-30.002690.640000.28092
    Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000080.020000.00878
    Nickel (Ni)7440-02-00.006901.640000.71986
    Palladium (Pd)7440-05-30.000380.090000.03950
    subTotal0.42100100.0000043.89394
    Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.002010.410000.20989
    FillerSilica -amorphous-7631-86-90.001420.290000.14846
    Silica fused60676-86-00.4230086.1500044.10210
    HardenerPhenolic resinProprietary0.021064.290002.19615
    PigmentCarbon black1333-86-40.000930.190000.09727
    PolymerEpoxy resin systemProprietary0.042578.670004.43837
    subTotal0.49100100.0000051.19224
    WireGold alloyGold (Au)7440-57-50.0171599.000001.78775
    Palladium (Pd)7440-05-30.000171.000000.01806
    subTotal0.01732100.000001.80581
    total0.95913100.00000100.00000
    备注:
    1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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