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化学成分 74AUP2G07GW

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74AUP2G07GWSOT363-2SC-885.60034 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352799851251512601235Nijmegen, Netherlands; Bangkok, Thailand; Shanghai, China; Seremban, Malaysia 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0073675.000000.13138
PolymerResin systemProprietary0.0024525.000000.04379
subTotal0.00981100.000000.17517
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.12027100.000002.14763
subTotal0.12027100.000002.14763
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-82.0433296.8400036.48571
Iron (Fe)7439-89-60.048742.310000.87032
Lead (Pb)7439-92-10.000210.010000.00377
Phosphorus (P)7723-14-00.001480.070000.02637
Zinc (Zn)7440-66-60.002530.120000.04521
Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.013720.650000.24490
subTotal2.11000100.0000037.67628
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-91.0415835.0700018.59850
Silica fused60676-86-01.3020543.8400023.24945
PigmentCarbon black1333-86-40.007420.250000.13258
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-20.2970010.000005.30325
Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.295229.940005.27143
Polyethylene (PE) -wax-9002-88-40.026730.900000.47729
subTotal2.97000100.0000053.03250
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000010.003000.00020
Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00007
Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00007
Lead (Pb)7439-92-10.000020.005000.00033
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.3699699.990006.60608
subTotal0.37000100.000006.60675
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00004
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0202599.990000.36164
subTotal0.02026100.000000.36168
total5.60034100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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