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化学成分 74AVC4T245BQ-Q100

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74AVC4T245BQ-Q100SOT763-1DHVQFN1621.39875 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935301113115512601235Suzhou, China; Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.001001.000000.00466
FillerSilver (Ag)7440-22-40.0747675.000000.34937
PolymerAcrylic resinProprietary0.005986.000000.02795
Resin systemProprietary0.0179418.000000.08385
subTotal0.09968100.000000.46583
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.32196100.000001.50457
subTotal0.32196100.000001.50457
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-88.0434197.4700037.58822
Iron (Fe)7439-89-60.198052.400000.92553
Phosphorus (P)7723-14-00.002480.030000.01157
Zinc (Zn)7440-66-60.008250.100000.03856
subTotal8.25219100.0000038.56388
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.361962.910001.69150
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.434103.490002.02864
Silica fused60676-86-010.5503184.8200049.30340
PigmentCarbon black1333-86-40.019900.160000.09300
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-60.134341.080000.62777
Epoxy resin systemProprietary0.197771.590000.92422
Phenolic resinProprietary0.279872.250001.30786
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.460223.700002.15070
subTotal12.43847100.0000058.12709
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.002091.000000.00979
Nickel (Ni)7440-02-00.1906491.000000.89087
Palladium (Pd)7440-05-30.016768.000000.07832
subTotal0.20949100.000000.97898
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.0743096.550000.34723
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000270.350000.00126
Palladium (Pd)7440-05-30.002393.100000.01115
subTotal0.07696100.000000.35964
total21.39875100.00000100.00000
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