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化学成分 74AVC4T245BZ

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74AVC4T245BZSOT8016-1DHXQFN166.51408 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935691143115612601235Nijmegen, Netherlands; Suzhou, China; Shanghai, China; Bangkok, Thailand 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilica -amorphous-7631-86-90.0115060.000000.17657
ImpurityNon hazardousProprietary0.000010.039500.00012
PolymerResin systemProprietary0.0076639.951410.11757
subTotal0.01917100.000000.29426
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.14488100.000002.22413
subTotal0.14488100.000002.22413
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-83.0022197.0000046.08798
Nickel (Ni)7440-02-00.092853.000001.42540
subTotal3.09506100.0000047.51338
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.093752.900001.43919
FillerSilica fused60676-86-02.8755488.9500044.14346
PigmentCarbon black1333-86-40.004850.150000.07444
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.047521.470000.72952
Phenolic resinProprietary0.100543.110001.54341
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.110563.420001.69725
subTotal3.23276100.0000049.62727
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.000161.000000.00248
Nickel (Ni)7440-02-00.0147291.000000.22603
Palladium (Pd)7440-05-30.001298.000000.01987
subTotal0.01618100.000000.24838
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.0058296.550000.08931
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000020.350000.00032
Palladium (Pd)7440-05-30.000193.100000.00287
subTotal0.00603100.000000.09250
total6.51408100.00000100.00000
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