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化学成分 74AVC8T245BZ

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74AVC8T245BZSOT8024-1DHXQFN2411.85471 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935691147115612601235Bangkok, Thailand; Suzhou, China; Shanghai, China; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilica -amorphous-7631-86-90.0231760.000000.19542
ImpurityNon hazardousProprietary0.000020.039500.00013
PolymerResin systemProprietary0.0154339.951410.13012
subTotal0.03861100.000000.32567
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.28976100.000002.44429
subTotal0.28976100.000002.44429
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-85.4502297.0000045.97512
Nickel (Ni)7440-02-00.168563.000001.42191
subTotal5.61878100.0000047.39703
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.170192.900001.43566
FillerSilica fused60676-86-05.2202588.9500044.03527
PigmentCarbon black1333-86-40.008800.150000.07426
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.086271.470000.72773
Phenolic resinProprietary0.182523.110001.53963
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.200713.420001.69309
subTotal5.86875100.0000049.50564
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.000291.000000.00248
Nickel (Ni)7440-02-00.0267391.000000.22545
Palladium (Pd)7440-05-30.002358.000000.01982
subTotal0.02937100.000000.24775
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.0091196.550000.07682
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000030.350000.00028
Palladium (Pd)7440-05-30.000293.100000.00247
subTotal0.00943100.000000.07957
total11.85471100.00000100.00000
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