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    化学成分 74AVCH1T45GN

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    74AVCH1T45GNSOT1115X2SON60.88988 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    935294362132412601235Bangkok, Thailand; Shanghai, China; Nijmegen, Netherlands; Seremban, Malaysia 
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.04764100.000005.35318
    subTotal0.04764100.000005.35318
    ComponentAdditiveNon hazardousProprietary0.000255.000000.02809
    FillerBisphenol A-epichlorohydrin resin25068-38-60.000255.000000.02809
    Silica -amorphous-7631-86-90.0025050.000000.28094
    PolymerEpoxy resin systemProprietary0.0015030.000000.16856
    Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.0005010.000000.05619
    subTotal0.00500100.000000.56187
    Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.3638694.5100040.88905
    Magnesium (Mg)7439-95-40.000580.150000.06490
    Nickel (Ni)7440-02-00.011362.950001.27630
    Silicon (Si)7440-21-30.002460.640000.27689
    Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000080.020000.00865
    Nickel (Ni)7440-02-00.006311.640000.70953
    Palladium (Pd)7440-05-30.000350.090000.03894
    subTotal0.38500100.0000043.26426
    Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.001780.410000.20042
    FillerSilica -amorphous-7631-86-90.001260.290000.14176
    Silica fused60676-86-00.3747586.1500042.11270
    HardenerPhenolic resinProprietary0.018664.290002.09708
    PigmentCarbon black1333-86-40.000830.190000.09288
    PolymerEpoxy resin systemProprietary0.037718.670004.23816
    subTotal0.43500100.0000048.88300
    WireGold alloyGold (Au)7440-57-50.0170799.000001.91852
    Palladium (Pd)7440-05-30.000171.000000.01938
    subTotal0.01724100.000001.93790
    total0.88988100.00000100.00000
    备注:
    1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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