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化学成分 74HC04PW

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HC04PWSOT402-1TSSOP1451.82124 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9351742001181312601235Jiangyin, China; Bangkok, Thailand; Suzhou, China; Hsin-chu, Taiwan; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0311677.900000.06013
PolymerAcrylic resinProprietary0.0060815.200000.01173
Resin systemProprietary0.002766.900000.00533
subTotal0.04000100.000000.07719
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.18104100.000000.34936
subTotal0.18104100.000000.34936
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-819.0456497.4700036.75257
Iron (Fe)7439-89-60.468962.400000.90496
Phosphorus (P)7723-14-00.005860.030000.01131
Zinc (Zn)7440-66-60.019540.100000.03771
subTotal19.54000100.0000037.70655
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.190080.600000.36680
Silica fused60676-86-024.8149478.3300047.88566
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-81.932486.100003.72913
PigmentCarbon black1333-86-40.063360.200000.12227
PolymerEpoxy resin systemProprietary2.807488.862005.41763
Phenolic resinProprietary1.871655.908003.61175
subTotal31.68000100.0000061.13324
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.002901.000000.00560
Nickel (Ni)7440-02-00.2813097.000000.54283
Palladium (Pd)7440-05-30.005802.000000.01119
subTotal0.29000100.000000.55962
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.09020100.000000.17406
subTotal0.09020100.000000.17406
total51.82124100.00000100.00000
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