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化学成分 74HC253D

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HC253DSOT109-1SO16143.15498 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9337138606531312601235Nijmegen, Netherlands; Suzhou, China; Bangkok, Thailand 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.025001.000000.01746
FillerSilver (Ag)7440-22-41.8750075.000001.30977
PolymerAcrylic resinProprietary0.150006.000000.10478
Resin systemProprietary0.4500018.000000.31434
subTotal2.50000100.000001.74635
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.24708100.000000.87114
subTotal1.24708100.000000.87114
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-869.2037097.4700048.34180
Iron (Fe)7439-89-61.704002.400001.19032
Phosphorus (P)7723-14-00.021300.030000.01488
Zinc (Zn)7440-66-60.071000.100000.04960
subTotal71.00000100.0000049.59660
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.408000.600000.28501
Silica fused60676-86-053.2644078.3300037.20751
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-84.148006.100002.89756
PigmentCarbon black1333-86-40.136000.200000.09500
PolymerEpoxy resin systemProprietary6.026168.862004.20954
Phenolic resinProprietary4.017445.908002.80636
subTotal68.00000100.0000047.50098
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.003001.000000.00210
Nickel (Ni)7440-02-00.2910097.000000.20328
Palladium (Pd)7440-05-30.006002.000000.00419
subTotal0.30000100.000000.20957
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.10791100.000000.07538
subTotal0.10791100.000000.07538
total143.15498100.00000100.00000
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