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化学成分 74HCT164BQ

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HCT164BQSOT762-1DHVQFN1417.98854 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352791661151212601235Nijmegen, Netherlands; Shanghai, China; Suzhou, China; Bangkok, Thailand 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.000231.000000.00129
FillerSilver (Ag)7440-22-40.0174475.000000.09698
PolymerAcrylic resinProprietary0.001406.000000.00776
Resin systemProprietary0.0041918.000000.02327
subTotal0.02326100.000000.12930
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.23655100.000001.31502
subTotal0.23655100.000001.31502
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-86.8029797.4700037.81837
Iron (Fe)7439-89-60.167512.400000.93120
Phosphorus (P)7723-14-00.002090.030000.01164
Zinc (Zn)7440-66-60.006980.100000.03880
subTotal6.97956100.0000038.80001
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.306132.910001.70182
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.367153.490002.04101
Silica fused60676-86-08.9230684.8200049.60416
PigmentCarbon black1333-86-40.016830.160000.09357
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-60.113621.080000.63160
Epoxy resin systemProprietary0.167271.590000.92986
Phenolic resinProprietary0.236702.250001.31584
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.389243.700002.16382
subTotal10.52000100.0000058.48168
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.001771.000000.00985
Nickel (Ni)7440-02-00.1612391.000000.89629
Palladium (Pd)7440-05-30.014178.000000.07880
subTotal0.17718100.000000.98494
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.0502096.550000.27909
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000180.350000.00101
Palladium (Pd)7440-05-30.001613.100000.00896
subTotal0.05200100.000000.28906
total17.98854100.00000100.00000
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