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化学成分 74HCT374PW

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HCT374PWSOT360-1TSSOP2068.79700 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9351748801181312601235Bangkok, Thailand; Suzhou, China; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0623277.900000.09059
PolymerAcrylic resinProprietary0.0121615.200000.01768
Resin systemProprietary0.005526.900000.00802
subTotal0.08000100.000000.11629
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.34167100.000000.49664
subTotal0.34167100.000000.49664
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-829.8258297.4700043.35337
Iron (Fe)7439-89-60.734402.400001.06749
Phosphorus (P)7723-14-00.009180.030000.01334
Zinc (Zn)7440-66-60.030600.100000.04448
subTotal30.60000100.0000044.47868
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.223080.600000.32426
Silica fused60676-86-029.1230978.3300042.33192
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-82.267986.100003.29663
PigmentCarbon black1333-86-40.074360.200000.10809
PolymerEpoxy resin systemProprietary3.294898.862004.78930
Phenolic resinProprietary2.196595.908003.19286
subTotal37.18000100.0000054.04306
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.004601.000000.00669
Nickel (Ni)7440-02-00.4462097.000000.64857
Palladium (Pd)7440-05-30.009202.000000.01337
subTotal0.46000100.000000.66863
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.13533100.000000.19671
subTotal0.13533100.000000.19671
total68.79700100.00000100.00000
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