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化学成分 74HCT6323AD

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HCT6323ADSOT96-1SO875.29385 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9350137201129126030 s124020 s3Leaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.1694077.000000.22499
PolymerResin systemProprietary0.0506023.000000.06720
subTotal0.22000100.000000.29219
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.70549100.000000.93698
subTotal0.70549100.000000.93698
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-833.7928597.4700044.88129
Iron (Fe)7439-89-60.832082.400001.10511
Phosphorous (P)7723-14-00.010400.030000.01381
Zinc (Zn)7440-66-60.034670.100000.04605
subTotal34.67000100.0000046.04626
Mould CompoundFillerMisc. Silica compounds (generic)14808-60-727.9576072.0000037.13132
Flame retardantAntimony Trioxide (Sb2O3) - cas no. 1309-64-41309-64-41.397883.600001.85657
Misc. Bromine compounds (generic)7726-95-60.582451.500000.77357
PolymerEpoxy resin systemProprietary8.8920722.9000011.80982
subTotal38.83000100.0000051.57128
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.007701.000000.01023
Nickel (Ni) - cas no. 7440-02-07440-02-00.7469097.000000.99198
Palladium (Pd)7440-05-30.015402.000000.02045
subTotal0.77000100.000001.02266
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.0973799.000000.12932
Palladium (Pd)7440-05-30.000981.000000.00131
subTotal0.09836100.000000.13063
total75.29385100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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