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化学成分 74LVC74APW

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74LVC74APWSOT402-1TSSOP1451.81108 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352607361182312601235Suzhou, China; Bangkok, Thailand; Shanghai, China; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0311677.900000.06014
PolymerAcrylic resinProprietary0.0060815.200000.01173
Resin systemProprietary0.002766.900000.00533
subTotal0.04000100.000000.07720
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.18577100.000000.35855
subTotal0.18577100.000000.35855
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-819.0456497.4700036.75978
Iron (Fe)7439-89-60.468962.400000.90513
Phosphorus (P)7723-14-00.005860.030000.01131
Zinc (Zn)7440-66-60.019540.100000.03771
subTotal19.54000100.0000037.71393
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.190080.600000.36687
Silica fused60676-86-024.8149478.3300047.89505
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-81.932486.100003.72986
PigmentCarbon black1333-86-40.063360.200000.12229
PolymerEpoxy resin systemProprietary2.807488.862005.41869
Phenolic resinProprietary1.871655.908003.61246
subTotal31.68000100.0000061.14522
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.002901.000000.00560
Nickel (Ni)7440-02-00.2813097.000000.54293
Palladium (Pd)7440-05-30.005802.000000.01119
subTotal0.29000100.000000.55972
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.07531100.000000.14535
subTotal0.07531100.000000.14535
total51.81108100.00000100.00000
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