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化学成分 74LVT244ABQ-Q100

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74LVT244ABQ-Q100SOT764-1DHVQFN2028.47756 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935302078115412601235D-22529 HAMBURG, Germany; Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands; Suzhou, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.000851.000000.00299
FillerSilver (Ag)7440-22-40.0639675.000000.22460
PolymerAcrylic resinProprietary0.005126.000000.01797
Resin systemProprietary0.0153518.000000.05390
subTotal0.08528100.000000.29946
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.42913100.000001.50690
subTotal0.42913100.000001.50690
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-810.4984797.4700036.86578
Iron (Fe)7439-89-60.258502.400000.90774
Phosphorus (P)7723-14-00.003230.030000.01135
Zinc (Zn)7440-66-60.010770.100000.03782
subTotal10.77098100.0000037.82269
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.476512.910001.67328
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.571483.490002.00679
Silica fused60676-86-013.8892184.8200048.77246
PigmentCarbon black1333-86-40.026200.160000.09200
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-60.176851.080000.62101
Epoxy resin systemProprietary0.260361.590000.91427
Phenolic resinProprietary0.368442.250001.29378
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.605873.700002.12754
subTotal16.37492100.0000057.50113
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.021543.000000.07565
Nickel (Ni)7440-02-00.6628292.300002.32753
Palladium (Pd)7440-05-30.022263.100000.07817
Silver (Ag)7440-22-40.011491.600000.04035
subTotal0.71812100.000002.52170
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.0957196.550000.33608
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000350.350000.00122
Palladium (Pd)7440-05-30.003073.100000.01079
subTotal0.09913100.000000.34809
total28.47756100.00000100.00000
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