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    化学成分 AXP1T34GS

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    AXP1T34GSSOT1202X2SON60.86252 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    935691626125512601235Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands 
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    AdhesiveFillerSilica -amorphous-7631-86-90.0075660.000000.87650
    ImpurityNon hazardousProprietary0.000000.039500.00058
    PolymerResin systemProprietary0.0050339.951410.58362
    subTotal0.01260100.000001.46070
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.02862100.000003.31865
    subTotal0.02862100.000003.31865
    Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.2434896.6970028.22926
    Magnesium (Mg)7439-95-40.000130.050000.01460
    Silicon (Si)7440-21-30.000620.248000.07240
    Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000030.010000.00292
    Nickel (Ni)7440-02-00.007492.975000.86851
    Palladium (Pd)7440-05-30.000050.020000.00584
    subTotal0.25180100.0000029.19353
    Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.039527.000004.58134
    Silica fused60676-86-00.4685483.0000054.32164
    PigmentCarbon black1333-86-40.002820.500000.32724
    PolymerEpoxy resin systemProprietary0.033876.000003.92687
    Phenolic resinProprietary0.019763.500002.29067
    subTotal0.56450100.0000065.44776
    WireGold alloyGold (Au)7440-57-50.0049599.000000.57390
    Palladium (Pd)7440-05-30.000051.000000.00580
    subTotal0.00500100.000000.57970
    total0.86252100.00000100.00000
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