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化学成分 AXP1T34GX

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
AXP1T34GXSOT1226-3X2SON50.61243 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935691573125412601235Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilica -amorphous-7631-86-90.0050460.000000.82295
ImpurityNon hazardousProprietary0.000000.039500.00054
PolymerResin systemProprietary0.0033639.951410.54797
subTotal0.00840100.000001.37146
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.02862100.000004.67385
subTotal0.02862100.000004.67385
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.1622696.6970026.49406
Magnesium (Mg)7439-95-40.000080.050000.01370
Silicon (Si)7440-21-30.000420.248000.06795
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000020.010000.00274
Nickel (Ni)7440-02-00.004992.975000.81512
Palladium (Pd)7440-05-30.000030.020000.00548
subTotal0.16780100.0000027.39905
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.027197.000004.43936
Silica fused60676-86-00.3223783.0000052.63818
PigmentCarbon black1333-86-40.001940.500000.31710
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.023306.000003.80517
Phenolic resinProprietary0.013593.500002.21968
subTotal0.38840100.0000063.41949
WireGold alloyGold (Au)7440-57-50.0190299.000003.10532
Palladium (Pd)7440-05-30.000191.000000.03137
subTotal0.01921100.000003.13669
total0.61243100.00000100.00000
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