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化学成分 BAS21TH-Q

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BAS21TH-QSOT23TO-236AB7.74091 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934667688215112601235Dongguan, China; D-22529 HAMBURG, Germany 
934667688235112601235Dongguan, China; D-22529 HAMBURG, Germany 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.07000100.000000.90429
subTotal0.07000100.000000.90429
Lead FrameIron-nickel alloyAluminium (Al)7429-90-50.002290.090000.02964
Carbon (C)7440-44-00.001020.040000.01317
Chromium (Cr)7440-47-30.005610.220000.07244
Cobalt (Co)7440-48-40.010960.430000.14159
Iron (Fe)7439-89-61.2230147.9800015.79931
Manganese (Mn)7439-96-50.021920.860000.28319
Nickel (Ni)7440-02-00.9212136.1400011.90052
Phosphorus (P)7723-14-00.000510.020000.00659
Silicon (Si)7440-21-30.006630.260000.08562
Sulphur (S)7704-34-90.000510.020000.00659
Pure metal layerCopper (Cu)7440-50-80.2898211.370003.74402
Silver (Ag)7440-22-40.065512.570000.84627
subTotal2.54900100.0000032.92895
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-03.7046875.1000047.85849
PigmentCarbon black1333-86-40.014800.300000.19118
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-20.8632817.5000011.15211
Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.350247.100004.52457
subTotal4.93300100.0000063.72635
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000010.004500.00011
Non hazardousProprietary0.000100.055500.00133
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.1848999.940002.38847
subTotal0.18500100.000002.38991
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.00391100.000000.05053
subTotal0.00391100.000000.05053
total7.74091100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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