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    化学成分 BUK763R8-80E

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    BUK763R8-80ESOT404D2PAK1455.70998 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    934066492118412451245Manchester, United Kingdom; Cabuyao, Philippines; Sherman, United States Of AmericaLeaded
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-39.80000100.000000.67321
    subTotal9.80000100.000000.67321
    Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-8822.5099898.9700056.50232
    Iron (Fe)7439-89-60.831070.100000.05709
    Nickel (Ni)7440-02-05.734380.690000.39392
    Phosphorus (P)7723-14-01.994570.240000.13702
    subTotal831.07000100.0000057.09035
    Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-0427.8900075.0000029.39390
    Flame retardantAntimony Trioxide (Sb2O3)1309-64-410.269361.800000.70545
    Tetrabromobisphenol A/Epichlorohydrin polymer40039-93-88.557801.500000.58788
    PigmentCarbon black1333-86-41.141040.200000.07838
    PolymerEpoxy resin systemProprietary81.7745114.333335.61750
    Phenolic resinProprietary40.887297.166672.80875
    subTotal570.52000100.0000039.19186
    Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.001980.010000.00014
    Tin alloyTin (Sn)7440-31-519.7880299.990001.35934
    subTotal19.79000100.000001.35948
    Solder WireLead alloyLead (Pb)7439-92-111.2466593.500000.77259
    Silver (Ag)7440-22-40.180431.500000.01239
    Tin (Sn)7440-31-50.601425.000000.04131
    subTotal12.02850100.000000.82629
    WireImpurityNon hazardousProprietary0.000030.010000.00000
    Pure metalAluminium (Al)7429-90-50.2551199.990000.01752
    subTotal0.25513100.000000.01752
    WirePure metalAluminium (Al)7429-90-512.2451299.990000.84118
    Nickel (Ni)7440-02-00.001220.010000.00008
    subTotal12.24635100.000000.84126
    total1455.70998100.00000100.00000
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