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化学成分 BZB84-C18-Q

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BZB84-C18-QSOT23TO-236AB8.50403 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934668039215112601235D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China; Seremban, Malaysia 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.80000100.000009.40730
subTotal0.80000100.000009.40730
Lead FrameIron-nickel alloyAluminium (Al)7429-90-50.002350.080000.02766
Carbon (C)7440-44-00.001180.040000.01383
Chromium (Cr)7440-47-30.006170.210000.07260
Cobalt (Co)7440-48-40.012350.420000.14520
Iron (Fe)7439-89-61.3818047.0000016.24877
Manganese (Mn)7439-96-50.024700.840000.29040
Nickel (Ni)7440-02-01.0410535.4100012.24189
Phosphorus (P)7723-14-00.000590.020000.00691
Silicon (Si)7440-21-30.007350.250000.08643
Sulphur (S)7704-34-90.000590.020000.00691
Pure metal layerCopper (Cu)7440-50-80.3822013.000004.49434
Silver (Ag)7440-22-40.079672.710000.93690
subTotal2.94000100.0000034.57184
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.132472.900001.55776
Triphenylphosphine603-35-00.002280.050000.02686
FillerSilica -amorphous-7631-86-93.2889672.0000038.67531
PigmentCarbon black1333-86-40.002280.050000.02686
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-20.6852015.000008.05736
Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.4568010.000005.37157
subTotal4.56800100.0000053.71572
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000010.004500.00010
Non hazardousProprietary0.000110.055500.00124
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.1898999.940002.23289
subTotal0.19000100.000002.23423
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.00603100.000000.07096
subTotal0.00603100.000000.07096
total8.50403100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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