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化学成分 BZX884D-B10

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BZX884D-B10SOD882DDFN1006-20.67432 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934660178315212601235
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0007676.000000.11271
PolymerFormaldehyde, polymer with (chloromethyl)oxirane and phenol9003-36-50.0001010.470000.01553
Phenolic resinProprietary0.0001413.530000.02006
subTotal0.00100100.000000.14830
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.05000100.000007.41488
subTotal0.05000100.000007.41488
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.2845891.8000042.20252
Magnesium (Mg)7439-95-40.000530.170000.07815
Nickel (Ni)7440-02-00.008872.860001.31481
Silicon (Si)7440-21-30.001920.620000.28503
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000190.060000.02758
Nickel (Ni)7440-02-00.012744.110001.88946
Palladium (Pd)7440-05-30.001180.380000.17469
subTotal0.31000100.0000045.97224
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.0687723.0000010.19842
Silica fused60676-86-00.1794060.0000026.60458
Flame retardantAluminium Hydroxide (Al(OH)3)21645-51-20.008973.000001.33023
Ion trapping agentBismuth (Bi)7440-69-90.001500.500000.22170
PigmentCarbon black1333-86-40.001500.500000.22170
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.020937.000003.10387
Phenolic resinProprietary0.017946.000002.66046
subTotal0.29900100.0000044.34096
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000000.004500.00007
Non hazardousProprietary0.000010.055500.00082
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0099999.940001.48209
subTotal0.01000100.000001.48298
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00006
Pure metalGold (Au)7440-57-50.0043299.990000.64058
subTotal0.00432100.000000.64064
total0.67432100.00000100.00000
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