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化学成分 HEF4020BT

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
HEF4020BTSOT109-1SO16156.45032 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9333727306531312601235Nijmegen, Netherlands; Suzhou, China; Bangkok, ThailandLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.2726577.900000.17427
PolymerAcrylic resinProprietary0.0532015.200000.03400
Resin systemProprietary0.024156.900000.01544
subTotal0.35000100.000000.22371
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-32.65565100.000001.69744
subTotal2.65565100.000001.69744
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-854.6806797.4700034.95082
Iron (Fe)7439-89-61.346402.400000.86059
Phosphorus (P)7723-14-00.016830.030000.01076
Zinc (Zn)7440-66-60.056100.100000.03586
subTotal56.10000100.0000035.85803
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.579040.600000.37011
Silica fused60676-86-075.5939378.3300048.31817
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-85.886936.100003.76281
PigmentCarbon black1333-86-40.193010.200000.12337
PolymerEpoxy resin systemProprietary8.552458.862005.46656
Phenolic resinProprietary5.701635.908003.64437
subTotal96.50700100.0000061.68539
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.022773.000000.01455
Nickel (Ni)7440-02-00.7005692.300000.44778
Palladium (Pd)7440-05-30.023533.100000.01504
Silver (Ag)7440-22-40.012141.600000.00776
subTotal0.75900100.000000.48513
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.07867100.000000.05029
subTotal0.07867100.000000.05029
total156.45032100.00000100.00000
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