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化学成分 HEF4050BT

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
HEF4050BTSOT109-1SO16137.98997 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9333729306531312601235Nijmegen, Netherlands; Suzhou, China; Bangkok, Thailand 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.1311577.900000.09504
PolymerAcrylic resinProprietary0.0255915.200000.01855
Resin systemProprietary0.011626.900000.00842
subTotal0.16836100.000000.12201
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.86813100.000000.62912
subTotal0.86813100.000000.62912
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-848.6504297.4700035.25649
Iron (Fe)7439-89-61.197922.400000.86812
Phosphorus (P)7723-14-00.014970.030000.01085
Zinc (Zn)7440-66-60.049910.100000.03617
subTotal49.91322100.0000036.17163
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.513970.600000.37247
Silica fused60676-86-067.0991478.3300048.62610
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-85.225396.100003.78679
PigmentCarbon black1333-86-40.171320.200000.12416
PolymerEpoxy resin systemProprietary7.591388.862005.50140
Phenolic resinProprietary5.060925.908003.66760
subTotal85.66212100.0000062.07852
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.012791.000000.00927
Nickel (Ni)7440-02-01.2408897.000000.89926
Palladium (Pd)7440-05-30.025592.000000.01854
subTotal1.27926100.000000.92707
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.09889100.000000.07166
subTotal0.09889100.000000.07166
total137.98997100.00000100.00000
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