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    化学成分 HEF4538BT

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    HEF4538BTSOT109-1SO16143.58353 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    9335079706531612601235Shanghai, China; Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands; Suzhou, China 
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0233777.900000.01628
    PolymerAcrylic resinProprietary0.0045615.200000.00318
    Resin systemProprietary0.002076.900000.00144
    subTotal0.03000100.000000.02090
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.94063100.000000.65511
    subTotal0.94063100.000000.65511
    Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-836.7218297.4700025.57523
    Iron (Fe)7439-89-60.904202.400000.62974
    Phosphorus (P)7723-14-00.011300.030000.00787
    Zinc (Zn)7440-66-60.037680.100000.02624
    subTotal37.67500100.0000026.23908
    Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.625620.600000.43572
    Silica fused60676-86-081.6746978.3300056.88305
    Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-86.360476.100004.42980
    PigmentCarbon black1333-86-40.208540.200000.14524
    PolymerEpoxy resin systemProprietary9.240418.862006.43556
    Phenolic resinProprietary6.160275.908004.29037
    subTotal104.27000100.0000072.61974
    Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.005651.000000.00393
    Nickel (Ni)7440-02-00.5480597.000000.38169
    Palladium (Pd)7440-05-30.011302.000000.00787
    subTotal0.56500100.000000.39349
    WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.10290100.000000.07166
    subTotal0.10290100.000000.07166
    total143.58353100.00000100.00000
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