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化学成分 HPZR-C20

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
HPZR-C20SOD123WSOD217.29000 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934664725115212601235D-22529 HAMBURG, Germany; Seremban, MalaysiaLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.78000100.000004.51128
subTotal0.78000100.000004.51128
ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-83.1752399.8500018.36455
Iron (Fe)7439-89-60.003820.120000.02207
Phosphorus (P)7723-14-00.000950.030000.00552
subTotal3.18000100.0000018.39214
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-85.4156798.1100031.32257
Iron (Fe)7439-89-60.005520.100000.03193
Phosphorus (P)7723-14-00.001660.030000.00958
Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.097151.760000.56190
subTotal5.52000100.0000031.92598
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.6680010.000003.86350
Silica fused60676-86-05.0100075.0000028.97629
PigmentCarbon black1333-86-40.020040.300000.11591
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.514367.700002.97490
Phenolic resinProprietary0.467607.000002.70445
subTotal6.68000100.0000038.63505
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000000.003000.00003
Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00001
Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00001
Lead (Pb)7439-92-10.000010.005000.00005
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.1599899.990000.92530
subTotal0.16000100.000000.92540
Solder PasteLead alloyLead (Pb)7439-92-10.8972592.500005.18942
Silver alloySilver (Ag)7440-22-40.024252.500000.14025
Tin alloyTin (Sn)7440-31-50.048505.000000.28051
subTotal0.97000100.000005.61018
total17.29000100.00000100.00000
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