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    化学成分 MJD32C

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    MJD32CSOT428CDPAK316.35313 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    934660545118412601235D-22529 HAMBURG, Germany; Nantong, ChinaLeaded
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.56000100.000000.17702
    subTotal0.56000100.000000.17702
    Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-8173.9541599.8646054.98733
    Tin (Sn)7440-31-50.231670.133000.07323
    Pure metal layerNickel (Ni)7440-02-00.004180.002400.00132
    subTotal174.19000100.0000055.06188
    Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-0121.4167588.9500038.38013
    PigmentCarbon black1333-86-40.750750.550000.23731
    PolymerEpoxy resin systemProprietary10.237507.500003.23610
    Phenolic resinProprietary4.095003.000001.29444
    subTotal136.50000100.0000043.14798
    Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.000030.000900.00001
    Tin solderTin (Sn)7440-31-53.2599799.999101.03048
    subTotal3.26000100.000001.03049
    Solder WireLead alloyLead (Pb)7439-92-11.7285595.500000.54640
    Silver (Ag)7440-22-40.045252.500000.01430
    Tin (Sn)7440-31-50.036202.000000.01144
    subTotal1.81000100.000000.57214
    WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00000
    Pure metalAluminium (Al)7429-90-50.0331399.990000.01047
    subTotal0.03313100.000000.01047
    total316.35313100.00000100.00000
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