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化学成分 NXT4557GU

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
NXT4557GUSOT1160-1XQFN103.34326 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935691191115612601235Suzhou, China; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilica -amorphous-7631-86-90.0055960.000000.16726
ImpurityNon hazardousProprietary0.000000.039500.00011
PolymerResin systemProprietary0.0037239.951410.11137
subTotal0.00932100.000000.27874
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.23352100.000006.98493
subTotal0.23352100.000006.98493
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-81.5261397.0000045.64796
Nickel (Ni)7440-02-00.047203.000001.41179
subTotal1.57333100.0000047.05975
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.040392.900001.20813
FillerSilica fused60676-86-01.2388988.9500037.05625
PigmentCarbon black1333-86-40.002090.150000.06249
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.020471.470000.61240
Phenolic resinProprietary0.043323.110001.29561
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.047633.420001.42476
subTotal1.39279100.0000041.65964
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.000851.000000.02529
Nickel (Ni)7440-02-00.0769591.000002.30163
Palladium (Pd)7440-05-30.006768.000000.20234
subTotal0.08456100.000002.52926
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.0492499.000001.47271
Palladium (Pd)7440-05-30.000501.000000.01488
subTotal0.04973100.000001.48759
total3.34326100.00000100.00000
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