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化学成分 NZH3V6B

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
NZH3V6BSOD123FSOD29.78770 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934064354115712601235D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.04000100.000000.40868
subTotal0.04000100.000000.40868
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-82.8091796.8680028.70104
Iron (Fe)7439-89-60.062352.150000.63702
Phosphorus (P)7723-14-00.000990.034000.01007
Zinc (Zn)7440-66-60.003710.128000.03793
Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.023780.820000.24296
subTotal2.90000100.0000029.62902
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-04.7712071.0000048.74690
PigmentCarbon black1333-86-40.020160.300000.20597
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-21.3238419.7000013.52555
Phenolic resinProprietary0.604809.000006.17918
subTotal6.72000100.0000068.65760
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000010.004500.00006
Non hazardousProprietary0.000070.055500.00068
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.1199399.940001.22529
subTotal0.12000100.000001.22603
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.00770100.000000.07867
subTotal0.00770100.000000.07867
total9.78770100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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