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化学成分 PMEG3030EXE-Q

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PMEG3030EXE-QSOD123HPSOD216.84900 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934666081115312601235D-22529 HAMBURG, Germany; Suzhou, China; Seremban, MalaysiaLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.36900100.000002.19004
subTotal0.36900100.000002.19004
ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-82.5765999.8680015.29227
Iron (Fe)7439-89-60.002480.096000.01470
Phosphorus (P)7723-14-00.000930.036000.00551
subTotal2.58000100.0000015.31248
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-86.8904899.8620040.89547
Iron (Fe)7439-89-60.007110.103000.04218
Phosphorus (P)7723-14-00.002420.035000.01433
subTotal6.90000100.0000040.95198
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.5130010.000003.04469
Silica fused60676-86-03.8475075.0000022.83518
PigmentCarbon black1333-86-40.015390.300000.09134
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.395017.700002.34441
Phenolic resinProprietary0.359107.000002.13128
subTotal5.13000100.0000030.44690
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000010.003000.00006
Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00002
Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00002
Lead (Pb)7439-92-10.000020.005000.00010
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.3399799.990002.01772
subTotal0.34000100.000002.01792
Solder PasteImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000460.030000.00272
Lead alloyLead (Pb)7439-92-11.4147992.470008.39688
Silver (Ag)7440-22-40.038252.500000.22702
Tin (Sn)7440-31-50.076505.000000.45403
subTotal1.53000100.000009.08065
total16.84900100.00000100.00000
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