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化学成分 PMPB17EP

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PMPB17EPSOT1220-2DFN2020M-67.09654 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934664339115312601235Kuching Sarawak, Malaysia; Dongguan, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.001161.000000.01635
FillerSilver (Ag)7440-22-40.0974484.000001.37306
PolymerBismaleimidodiphenylmethane resin 0.0116010.000000.16346
Isobornyl Methacrylate7534-94-30.005805.000000.08173
subTotal0.11600100.000001.63460
DieAluminium alloyAluminium (Al)7429-90-50.001480.280000.02091
Doped siliconSilicon (Si)7440-21-30.5285299.720007.44752
subTotal0.53000100.000007.46843
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-82.6919895.6300037.93376
Magnesium (Mg)7439-95-40.004220.150000.05950
Nickel (Ni)7440-02-00.083892.980001.18208
Silicon (Si)7440-21-30.018300.650000.25784
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000280.010000.00397
Nickel (Ni)7440-02-00.015480.550000.21817
Palladium (Pd)7440-05-30.000840.030000.01190
subTotal2.81500100.0000039.66722
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.014830.410000.20903
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.010490.290000.14785
Silica fused60676-86-03.1169186.1500043.92150
HardenerPhenolic resinProprietary0.155214.290002.18715
PigmentCarbon black1333-86-40.006870.190000.09687
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.313688.670004.42019
subTotal3.61800100.0000050.98259
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00002
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0175499.990000.24717
subTotal0.01754100.000000.24719
total7.09654100.00000100.00000
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