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化学成分 PMV30XPEA

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PMV30XPEASOT23TO-236AB9.29100 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934068709215212601235Seremban, Malaysia; Hsin-chu, Taiwan; Dongguan, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0308077.000000.33150
PolymerResin systemProprietary0.0092023.000000.09902
subTotal0.04000100.000000.43052
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.45000100.000004.84340
subTotal0.45000100.000004.84340
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-83.0968894.1300033.33201
Iron (Fe)7439-89-60.082912.520000.89235
Lead (Pb)7439-92-10.000990.030000.01062
Phosphorus (P)7723-14-00.004940.150000.05312
Zinc (Zn)7440-66-60.006250.190000.06728
Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.098042.980001.05524
subTotal3.29000100.0000035.41062
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.020790.410000.22373
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.014700.290000.15825
Silica fused60676-86-04.3678086.1500047.01114
HardenerPhenolic resinProprietary0.217504.290002.34101
PigmentCarbon black1333-86-40.009630.190000.10368
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.439578.670004.73113
subTotal5.07000100.0000054.56894
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000020.004500.00017
Non hazardousProprietary0.000190.055500.00209
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.3497999.940003.76483
subTotal0.35000100.000003.76709
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000010.010000.00010
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0909999.990000.97934
subTotal0.09100100.000000.97944
total9.29100100.00000100.00000
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