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    化学成分 PMZB290UN

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    PMZB290UNSOT883BXQFN30.68953 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    9340658663156126030 s123520 s3
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0022876.000000.33066
    PolymerFormaldehyde, polymer with (chloromethyl)oxirane and phenol9003-36-50.0003110.470000.04555
    Phenolic resinProprietary0.0004113.530000.05887
    subTotal0.00300100.000000.43508
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.04000100.000005.80105
    subTotal0.04000100.000005.80105
    Lead FrameCopper alloyChromium (Cr)7440-47-30.000670.240000.09746
    Copper (Cu)7440-50-80.2632094.0000038.17093
    Tin (Sn)7440-31-50.000670.240000.09746
    Zinc (Zn)7440-66-60.000590.210000.08528
    Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000220.080000.03249
    Nickel (Ni)7440-02-00.013834.940002.00600
    Palladium (Pd)7440-05-30.000810.290000.11776
    subTotal0.28000100.0000040.60738
    Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.0782023.0000011.34106
    Silica fused60676-86-00.2040060.0000029.58537
    Flame retardantAluminium Hydroxide (Al(OH)3)21645-51-20.010203.000001.47927
    Ion trapping agentBismuth (Bi)7440-69-90.001700.500000.24654
    PigmentCarbon black1333-86-40.001700.500000.24654
    PolymerEpoxy resin systemProprietary0.023807.000003.45163
    Phenolic resinProprietary0.020406.000002.95854
    subTotal0.34000100.0000049.30895
    Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000000.004500.00013
    Non hazardousProprietary0.000010.055500.00161
    Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0199999.940002.89879
    subTotal0.02000100.000002.90053
    WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00009
    Pure metalGold (Au)7440-57-50.0065399.990000.94649
    subTotal0.00653100.000000.94658
    total0.68953100.00000100.00000
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