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化学成分 PNS40010AER

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PNS40010AERSOD123WSOD216.25300 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9346661371153126030 s123520 s3Leaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.31300100.000001.92580
subTotal0.31300100.000001.92580
ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-83.2754199.8600020.15264
Iron (Fe)7439-89-60.003440.105000.02119
Phosphorus (P)7723-14-00.001150.035000.00706
subTotal3.28000100.0000020.18089
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-85.4156798.1100033.32106
Iron (Fe)7439-89-60.005520.100000.03396
Phosphorus (P)7723-14-00.001660.030000.01019
Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.097151.760000.59775
subTotal5.52000100.0000033.96296
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-04.4588071.0000027.43370
PigmentCarbon black1333-86-40.018840.300000.11592
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-21.2371619.700007.61189
Phenolic resinProprietary0.565209.000003.47751
subTotal6.28000100.0000038.63902
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000000.003000.00003
Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00001
Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00001
Lead (Pb)7439-92-10.000010.005000.00004
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.1399999.990000.86129
subTotal0.14000100.000000.86138
Solder PasteLead alloyLead (Pb)7439-92-10.6660092.500004.09771
Silver alloySilver (Ag)7440-22-40.018002.500000.11075
Tin alloyTin (Sn)7440-31-50.036005.000000.22150
subTotal0.72000100.000004.42996
total16.25300100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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