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化学成分 PSC2065L

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PSC2065LSOT8022TO247-2L7074.01943 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9346679711273NA30 sNA20 s3Leaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon Carbide (SiC)409-21-21004.00000100.0000014.19278
subTotal1004.00000100.0000014.19278
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-83914.4492899.8584055.33557
Iron (Fe)7439-89-62.744000.070000.03879
Phosphorus (P)7723-14-00.980000.025000.01385
ImpurityLead (Pb)7439-92-10.062720.001600.00089
Nickel alloyNickel (Ni)7440-02-00.392000.010000.00554
Phosphorus (P)7723-14-00.588000.015000.00831
Pure metal layerNickel (Ni)7440-02-00.784000.020000.01108
subTotal3920.00000100.0000055.41403
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary63.336003.000000.89533
FillerSilica fused60676-86-01804.0204085.4500025.50206
HardenerPhenolic resinProprietary63.336003.000000.89533
PigmentCarbon black1333-86-411.611600.550000.16414
PolymerEpoxy resin systemProprietary158.340007.500002.23833
subTotal2111.20000100.0000029.69519
Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.002630.010000.00004
Tin solderTin (Sn)7440-31-526.2973799.990000.37175
subTotal26.30000100.000000.37179
Solder WireLead alloyLead (Pb)7439-92-110.7184088.000000.15152
Silver (Ag)7440-22-40.243602.000000.00344
Tin (Sn)7440-31-51.2180010.000000.01722
subTotal12.18000100.000000.17218
WireImpurityCopper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00000
Iron (Fe)7439-89-60.000000.001000.00000
Magnesium (Mg)7439-95-40.000000.001000.00000
Nickel (Ni)7440-02-00.000020.006000.00000
Silicon (Si)7440-21-30.000000.001000.00000
Pure metalAluminium (Al)7429-90-50.3394099.990000.00480
subTotal0.33943100.000000.00480
total7074.01943100.00000100.00000
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