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化学成分 PSMN9R8-100YSF

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PSMN9R8-100YSFSOT669LFPAK73.52000 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934662279115212601260Sherman, United States Of America; Cabuyao, Philippines; Manchester, United Kingdom; Cardiff, Great BritainLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-32.46000100.000003.34603
subTotal2.46000100.000003.34603
ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-84.9933899.867626.79187
Iron (Fe)7439-89-60.005000.099910.00679
Phosphorus (P)7723-14-00.001620.032470.00221
subTotal5.00000100.000006.80087
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-837.8379799.8100051.46623
Iron (Fe)7439-89-60.056860.150000.07735
Phosphorus (P)7723-14-00.015160.040000.02063
subTotal37.91000100.0000051.56421
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-92.2290010.000003.03183
Silica fused60676-86-016.7175075.0000022.73871
PigmentCarbon black1333-86-40.066870.300000.09095
PolymerEpoxy resin systemProprietary1.716337.700002.33451
Phenolic resinProprietary1.560307.000002.12228
subTotal22.29000100.0000030.31828
Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.000380.010000.00052
Tin alloyTin (Sn)7440-31-53.8496299.990005.23615
subTotal3.85000100.000005.23667
Solder PasteLead alloyLead (Pb)7439-92-11.4152592.500001.92499
Silver (Ag)7440-22-40.038252.500000.05203
Tin (Sn)7440-31-50.076505.000000.10405
subTotal1.53000100.000002.08107
Solder PasteImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000140.030000.00020
Lead alloyLead (Pb)7439-92-10.4438692.470000.60372
Silver alloySilver (Ag)7440-22-40.012002.500000.01632
Tin alloyTin (Sn)7440-31-50.024005.000000.03264
subTotal0.48000100.000000.65288
total73.52000100.00000100.00000
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