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    化学成分 PXN6R2-25QL

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    PXN6R2-25QLSOT8002-1MLPAK3322.01625 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    934661602118312601235Dongguan, China; Kwai Chung, Hong Kong; Hsin-chu, Taiwan 
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.002311.000000.01049
    FillerSilver (Ag)7440-22-40.1940484.000000.88135
    PolymerBismaleimidodiphenylmethane resin 0.0231010.000000.10492
    Isobornyl Methacrylate7534-94-30.011555.000000.05246
    subTotal0.23100100.000001.04922
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.70700100.000003.21126
    subTotal0.70700100.000003.21126
    Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-89.9547597.1100045.21545
    Iron (Fe)7439-89-60.235772.300001.07090
    Lead (Pb)7439-92-10.001030.010000.00466
    Phosphorus (P)7723-14-00.007180.070000.03259
    Zinc (Zn)7440-66-60.001030.010000.00466
    Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.051260.500000.23281
    subTotal10.25100100.0000046.56107
    Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.041790.410000.18980
    FillerSilica -amorphous-7631-86-90.029560.290000.13425
    Silica fused60676-86-08.7804186.1500039.88149
    HardenerPhenolic resinProprietary0.437244.290001.98597
    PigmentCarbon black1333-86-40.019360.190000.08796
    PolymerEpoxy resin systemProprietary0.883658.670004.01361
    subTotal10.19200100.0000046.29308
    Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000020.004500.00008
    Non hazardousProprietary0.000220.055500.00101
    Tin solderTin (Sn)7440-31-50.3987699.940001.81121
    subTotal0.39900100.000001.81230
    WireImpurityNon hazardousProprietary0.000020.010000.00011
    Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.2362399.990001.07296
    subTotal0.23625100.000001.07307
    total22.01625100.00000100.00000
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