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    化学成分 PXP400-100QS

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    PXP400-100QSSOT8002-2MLPAK3320.59600 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    934661451118212601235Dongguan, China; Kuching Sarawak, Malaysia 
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.002311.000000.01122
    FillerSilver (Ag)7440-22-40.1940484.000000.94212
    PolymerBismaleimidodiphenylmethane resin 0.0231010.000000.11216
    Isobornyl Methacrylate7534-94-30.011555.000000.05608
    subTotal0.23100100.000001.12158
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.37000100.000001.79647
    subTotal0.37000100.000001.79647
    Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-88.8476997.1100042.95830
    Iron (Fe)7439-89-60.209552.300001.01745
    Lead (Pb)7439-92-10.000910.010000.00442
    Phosphorus (P)7723-14-00.006380.070000.03097
    Zinc (Zn)7440-66-60.000910.010000.00442
    Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.045560.500000.22118
    subTotal9.11100100.0000044.23674
    Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.043040.410000.20896
    FillerSilica -amorphous-7631-86-90.030440.290000.14780
    Silica fused60676-86-09.0431786.1500043.90739
    HardenerPhenolic resinProprietary0.450324.290002.18645
    PigmentCarbon black1333-86-40.019940.190000.09684
    PolymerEpoxy resin systemProprietary0.910098.670004.41877
    subTotal10.49700100.0000050.96621
    Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000020.004500.00008
    Non hazardousProprietary0.000200.055500.00095
    Tin solderTin (Sn)7440-31-50.3517999.940001.70804
    subTotal0.35200100.000001.70907
    WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00002
    Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0350099.990000.16992
    subTotal0.03500100.000000.16994
    total20.59600100.00000100.00000
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