参数类型
| 型号 | VCC(A) (V) | VCC(B) (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | Nr of bits | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LV1T04GW-Q100 | 1.6 - 5.5 | n.a. | CMOS | ± 8 | 6.2 | 1 | low | -40~125 | TSSOP5 |
封装
| 型号 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LV1T04GW-Q100 | 74LV1T04GW-Q100H (935691109125) |
Active | SG |
TSSOP5 (SOT353-1) |
SOT353-1 |
WAVE_BG-BD-1
|
SOT353-1_125 |
文档 (7)
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 74LV1T04_Q100 | Single supply translating inverter | Data sheet | 2023-12-06 |
| Nexperia_document_guide_MiniLogic_PicoGate_201901 | PicoGate leaded logic portfolio guide | Brochure | 2019-01-07 |
| SOT353-1 | 3D model for products with SOT353-1 package | Design support | 2019-09-23 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| TSSOP5_SOT353-1_mk | plastic, thin shrink small outline package; 5 leads; 0.65 mm pitch; 2 mm x 1.25 mm x 0.95 mm body | Marcom graphics | 2018-07-25 |
| SOT353-1 | plastic thin shrink small outline package; 5 leads; body width 1.25 mm | Package information | 2022-11-15 |
| WAVE_BG-BD-1 | Wave soldering profile | Wave soldering | 2021-09-08 |
支持
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模型
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| SOT353-1 | 3D model for products with SOT353-1 package | Design support | 2019-09-23 |
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