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    SOT371-1

    SOT371-1

    plastic, shrink small outline package; 56 leads; 0.635 mm pitch; 18.45 mm x 7.5 mm x 2.8 mm body

    外形图

    封装版本 封装名称 封装说明 参考 发行日期
    SOT371-1 SSOP56 plastic, shrink small outline package; 56 leads; 0.635 mm pitch; 18.45 mm x 7.5 mm x 2.8 mm body MO-118 (JEDEC) 2003-02-18

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    文件名称 标题 类型 日期
    Nexperia_package_poster Nexperia package poster Leaflet 2020-05-15
    SOT371-1 plastic, shrink small outline package; 56 leads; 0.635 mm pitch; 18.45 mm x 7.5 mm x 2.8 mm body Package information 2020-04-21
    SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW Footprint for reflow soldering Reflow soldering 2009-10-08
    SSOP-TSSOP-VSO-WAVE Footprint for wave soldering Wave soldering 2009-10-08

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