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SOT8023-1

SOT8023-1

wafer level chip-scale package, 8 bumps; 0.75 x 1.55 x 0.60 mm

外形图

封装版本 封装名称 封装说明 参考 发行日期
SOT8023-1 WLCSP8 wafer level chip-scale package, 8 bumps; 0.75 x 1.55 x 0.60 mm 2020-08-12

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文件名称 标题 类型 日期
SOT8023-1 3D model for products with SOT8023-1 package Design support 2023-02-07
SOT8023-1 wafer level chip-scale package, 8 bumps; 0.75 x 1.55 x 0.60 mm Package information 2022-04-20
SOT8023-1_336 WLCSP8; Reel dry pack for SMD, 7"; Q1/T1 product orientation Packing information 2023-03-03

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型号 描述 快速访问
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