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SOT8025-1

SOT8025-1

wafer level chip-scale package; 16 bumps; 1.455 mm x 1.455 mm x 0.43 mm bod

外形图

封装版本 封装名称 封装说明 参考 发行日期
SOT8025-1 WLCSP16 wafer level chip-scale package; 16 bumps; 1.455 mm x 1.455 mm x 0.43 mm bod 2021-06-16

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文件名称 标题 类型 日期
SOT8025-1 3D model for products with SOT8025-1 package Design support 2023-02-07
SOT8025-1 wafer level chip-scale package; 16 bumps; 1.455 mm x 1.455 mm x 0.43 mm bod Package information 2022-07-08
SOT8025-1_336 WLCSP16; Reel dry pack for SMD, 7"; Q1/T1 product orientation Packing information 2023-03-03

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型号 描述 快速访问
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