特性
-
Wide supply voltage range from 3.0 to 15.0 V
-
CMOS low power dissipation
-
High noise immunity
-
Complies with JEDEC standard JESD 13-B
-
ESD protection:
-
HBM ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 exceeds 2000 V
-
MM EIA/JESD22-A115-A exceeds 200 V
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-
Specified from -40 °C to +85 °C
参数类型
| Type number | Product status | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | fmax (MHz) | Nr of bits | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Rth(j-a) (K/W) | Ψth(j-top) (K/W) | Rth(j-c) (K/W) | Package name |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HEF4073BT | Production | 3.0 - 15 | CMOS | ± 2.4 | 20 | 10 | 3 | medium | -40~85 | 93 | 10.5 | 51 | SO14 |
封装
| 型号 | 封装 | 尺寸版本 | 回流焊/波峰焊 | 包装 | 状态 | 标示 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HEF4073BT |  SO14 (SOT108-1) | SOT108-1 | SO-SOJ-REFLOW SO-SOJ-WAVE | SOT108-1_653 | Active | HEF4073BT | HEF4073BT,653 ( 9333 730 40653 ) |
下表中的版本已停产。参见表 停产信息 了解更多信息。
| 型号 | 封装 | 尺寸版本 | 回流焊/波峰焊 | 包装 | 状态 | 标示 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HEF4073BT | SO14 (SOT108-1) | SOT108-1 | SO-SOJ-REFLOW SO-SOJ-WAVE | SOT108-1_652 | Withdrawn / End-of-life | HEF4073BT | HEF4073BT,652 ( 9333 730 40652 ) |
停产信息
| 型号 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） | 最后一次购买日期 | 最后一次交货日期 | 替代产品 | 状态 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| HEF4073BT | 933373040652 | 2021-12-31 | 2022-06-30 | HEF4073BT |
环境信息
| 型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 | 无铅转换日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| HEF4073BT | HEF4073BT,653 | HEF4073BT |  |   | week 5, 2004 |
下表中的版本已停产。参见表 停产信息 了解更多信息。
| 型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 | 无铅转换日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| HEF4073BT | HEF4073BT,652 | HEF4073BT | | | week 5, 2004 |
文档 (7)
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| HEF4073B | Triple 3-input AND gate | Data sheet | 2023-10-20 |
| AN11051 | Pin FMEA HEF4000 family | Application note | 2019-01-09 |
| Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
| SO-SOJ-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
| SO-SOJ-REFLOW | Footprint for reflow soldering | Reflow soldering | 2009-10-08 |
| WAVE_BG-BD-1 | Wave soldering profile | Wave soldering | 2021-09-08 |
| SOT108-1 | plastic, small outline package; 14 leads; 1.27 mm pitch; 8.65 mm x 3.9 mm x 1.75 mm body | Package information | 2023-11-07 |
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