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    释放封装潜力!

    释放封装潜力!

    市场需求变化莫测,大多数电子产品市场都迫切需要尺寸更小的器件。晶体管和二极管需要节省空间、热效率高、坚固牢靠的半导体封装。虽然以往许多代产品,设计人员都会依赖SOT23和SMA系列等成熟封装,但现在我们也注意到,CFP和DFN等高性能夹片粘合和无引线封装尺寸明显性价比更高。

    欢迎加入我们,了解节省空间的组件如何推动实现汽车电气化,以及目前如何向高功率密度封装过渡。

    如何选择合适的封装

    器件的内部结构、不同的工作条件对各种半导体封装的热阻影响非常大。为确保电路安全可靠地运行,并确定合适的封装形式,设计人员需要了解热参数和散热通道。博客系列“热性能考量”将介绍不同的半导体封装类型和数据手册中的“热特性”内容。

    通过严格的测试和新封装进一步增强半导体适应能力

    通过严格的测试和新封装进一步增强半导体适应能力

    本文发表于Wevolver。文中深入探讨了半导体测试技术,分析其演变、不断变化的操作环境以及实施严格质量控制措施的必要性。阐述了为什么我们认为,为了确保产品可靠性,在稳健的制造和测试流程中并无捷径可走。Nexperia的夹片粘合CFP15B FlatPower封装就是一个例证,该封装已通过一家大型供应商严苛的板级可靠性(BLR)规范测试。

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